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最新的無固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰(zhàn)性的探測(cè)卡 晶圓制造是一個(gè)循序漸進(jìn)地制造電子電路的過程。 通過簡(jiǎn)化,在硅晶圓的制造過程中,幾個(gè)集成電路被放置在一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進(jìn)行 切割之...
隨著節(jié)能技術(shù)的提高和設(shè)計(jì)技術(shù)的改進(jìn), LED 元件 幾乎取代了任何其他光源。 LED 部件充斥在市場(chǎng)的各個(gè)領(lǐng)域,比如從 汽車 行業(yè) 開始,這種類型的電路板的生產(chǎn)水平達(dá)到難以想象的水平。 通常我們從電路的角度來討論簡(jiǎn)...
從與探針卡及其構(gòu)造相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)和機(jī)械設(shè)計(jì)開始,用戶可能注意到的第一個(gè)限制是探針卡本身的大小。傳統(tǒng)的飛測(cè)探頭測(cè)試區(qū)域大小可能是一個(gè)限制因素,以至于探針卡甚至不適合測(cè)試區(qū)域。為了適應(yīng)這一市場(chǎng)需求, Seic...
Seica將與Smarteam一同參加2021慕尼黑電子展,屆時(shí)展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測(cè)試的技術(shù)水平。 在E5/5228展臺(tái),Seica將展示Pilot V8 NEXT機(jī)型,該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測(cè)試性能,無疑是市場(chǎng)上性能最完善的...
Seica今天在線發(fā)布一個(gè)新的視頻來展示最新研發(fā)的Pilot BT Next Series。隨著電動(dòng)汽車(EV)電池行業(yè)日益增長(zhǎng)的測(cè)試需求,改變了大批量生產(chǎn)的陣列式電池模組的測(cè)試方式。 為了滿足最復(fù)雜的技術(shù)需求,Seica設(shè)計(jì)并開發(fā)...
  市場(chǎng)上僅有Rapid H4 FLEX能測(cè)試以卷帶形式生產(chǎn)的柔性電路板。為了最大限度地降低成本和提高生產(chǎn)率,一些高量產(chǎn)的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板(卷輪卷收)的生產(chǎn)線。Seica為柔性電路板設(shè)計(jì)了新系統(tǒng)RAP...